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内置您的需求,为Simulink的制作

MathWorks公司的软件产品进行优化,以保证最佳的实时性能,工作流集成和可用性与Simulink的实时™HDL编码器™和的Speedgoat目标机器。最新的Simulink和的Speedgoat技术首先借助这个平台的支持。

的Speedgoat,另一方面并不仅仅建立并优化其目标机使用Simulink Real-Time和HDL编码器使用,也保证了每个目标机器配置,以满足您的具体要求,如采样率,I / O,和环境。

此外,每个目标机器附带的Simulink驱动程序块或FPGA参考设计来配置所有已安装的I / O和协议的功能性。还提供的Simulink测试模型。

长期保修,维护,培训和咨询服务,从MathWorks公司和配对的Speedgoat,你从你的下一代项目真正的交钥匙解决方案中受益。

内置您的需求,为Simulink的制作

的形式因子的选择

随着各种外形和配置,这款高性能和高性价比的实时目标机是专为所有的工作环境:从办公室到工厂车间到车载飞行控制。

坚固的开发平台

其坚固的情况下,有三种规格,所有的设计承受高强度的冲击和震动 - 在非公路用车辆,直升机,飞机或使用时的典型。主板,内部电源,和I / O模块的载体形成一个单一的刚性单元,从壳体分离,以防止其可以与不同的温度发生在环境中不希望的菌株。

无风扇默认情况下,可选的风扇


基线实时目标机器已经没有机械地移动部分(例如CPU风扇,硬盘)。先进的散热概念完全基于热传导。通过使用固体铝散热器和优化的内部热分布,-20℃至60℃的温度范围内(任选地-45℃至+ 75℃)可以支持℃。外壳是EMI屏蔽的所有连接器被ESD保护。IP67可选配。

对于基线-M,修饰的对流坚固的情况下用风扇可以安装用于需要额外的热耗散的解决方案。

外形尺寸

基准模型
宽度 深度 高度 重量
基线-S 190毫米(7.48英寸) 190毫米(7.48英寸) 80毫米(3.15) 2.56公斤
基线-M 190毫米(7.48英寸) 190毫米(7.48英寸) 130毫米(5.12)
基线Openframe 170毫米(6.69英寸) 170毫米(6.69英寸) 40毫米(1.575英寸) 1.08公斤

的形式因子的选择

I / O连接的范围

每个基线实时目标机自带板载I / O连接包括EtherCAT主站,实时UDP,XCP通过以太网,RS-232和USB摄像头的支持。此外,一个大的范围内的额外的功能可以安装在I的形式/ O模块覆盖范围广的I / O连接,I / O模拟的HIL通信协议和最新的可编程的FPGA I / O模块公司(XilinxArtix®-7和Kintex®-7)。它可以安装多达取决于基线模型6个I / O模块。

基准模型 I / O模块插槽
使用载波额外的I / O插槽
基线小号 4XmPCIe -
基线中号 4XmPCIe,
2倍XMC / PMC / CMC
-
基线Openframe 4XmPCIe 3XXMC / PMC / CMC(附有载体ITEMID 107150)

超过100的选择兼容的I / O模块可关闭覆盖大多数I / O和协议要求的货架。

板载I / O连接

所有基线实时目标机默认包括以下板载协议连接:

  • 1×以太网端口与Simulink的开发计算机和用于XCP校准和经由CANape的和INCA监控连接(XCP从)
  • 2个以太网端口,支持:
    • EtherCAT主站
    • 实时UDP
    • TCP / IP(R2017a +)
    • XCP主绕过
  • 2×RS-232为异步串行通信
  • 1×USB 3.0和2个USB 2.0 UVC USB兼容网络摄像头

支持的I / O模块

的Speedgoat I / O模块提供添加了大量的各种的简单,灵活的方式I / O连接你的实时目标机。有兼容的广阔的选择FPGA的I / O连接工业协议与基线实时目标机。例如,下面的I / O模块与微型PCI Express(mPCIe)外形适用于所有基线的实时目标机:

另外,基线-M支持I / O模块与XMC,PMC和CMC形式因素如最新可编程的FPGA I / O模块连赛灵思的Kintex-7。

I / O连接的范围

保修和技术支持

Speegoat不仅构建了一个解决方案,您的需求,也是我们的支持团队是有,以确保你得到你的系统启动和运行。您还可以查看我们的学习与支持节文档,在线研讨会和教程。如果你不能找到你所需要的,请联系我们,我们将很乐意在24小时内回复您。


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