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根据您的需求,为Simulink制作

MathWorks软件产品经过优化,可保证最佳实时性能,工作流集成和可用性Simulink Real-Time™HDL编码器™和speedgoat目标机器。该平台首先支持最新的Simulink和Spe​​edGoat技术。

另一方面,SpeedGoat不仅构建和优化其目标机器,可以与Simulink实时和HDL编码器一起使用,也可以保证每个目标机器配置为满足您的特定要求,例如采样率,I / O,和环境。

此外,每个目标机器都配有Simulink驱动程序块或FPGA参考设计,以配置所有已安装的I / O和协议功能。还提供了Simulink测试模型。

与MathWorks和Speedgoat的长期保修,维护,培训和咨询服务配对,您可以为下一代项目中的一个真正的交钥匙解决方案受益。

根据您的需求,为Simulink制作

选择形式因素

具有各种形式因素和配置,这种高性能和经济高效的实时目标机器专为所有工作环境设计:从办公室到工厂到车内飞行控制。

坚固的开发平台

其坚固耐用的案例有三种尺寸(S,M或XL),旨在抵御高水平的冲击和振动 - 典型的典型用作非公路车辆,直升机或平面。主板,内部电源和I / O模块载体形成单个刚性单元,壳体隔离,以防止可能在具有不同温度的环境中发生的不需要的菌株。

无风扇默认,可选的粉丝


基线实时目标机器没有机械运动部件(例如CPU风扇,硬盘)。高级散热概念完全基于热传导。通过使用固体铝散热器和优化的内部热分布,可以支撑-20°C至60℃的温度范围(可选地-45°C至+ 75°C)。机箱是EMI屏蔽,所有连接器都受到保护。IP67可选择可用。

对于基线-M,可以安装具有风扇的改进的对流崎岖案例,以用于需要额外的散热的解决方案。

此外,可以使用OpenFrame解决方案,可以集成到现有的机箱或系统中。

方面

基线模型
宽度 深度 高度 重量
基线-S 190 mm(7.48英寸) 190 mm(7.48英寸) 80毫米(3.15英寸) 2.56千克
基线-M 190 mm(7.48英寸) 190 mm(7.48英寸) 130 mm(5.12英寸)
基线OpenFrame. 170毫米(6.69英寸) 170毫米(6.69英寸) 40毫米(1.575英寸) 1.08千克

选择形式因素

I / O连接范围

每个基线实时目标机器都配有板载I / O连接包括EtherCAT主设备,实时UDP,XCP,以太网,RS-232和USB网络摄像头支持。此外,可以以覆盖各种覆盖的I / O模块的形式安装大量附加功能I / O连接,I / O仿真il通信协议和最新的可编程FPGA I / O模块(XilinxArtix®-7和Kintex®-7)。根据基线模型,可以安装多达六个I / O模块。

基线模型 I / O模块插槽
使用载体的其他I / O插槽
基线S. 4x.MPCIE. -
基线M. 4x.mpcie,
2x.XMC / PMC / CMC
-
基线OpenFrame. 4x.MPCIE. 3x.XMC / PMC / CMC(带有载体Itemid 107150)

选择超过100兼容的I / O模块提供涵盖大多数I / O和协议要求的货架上。

板载I / O连接

默认情况下,所有基线实时目标机器都包括以下板载协议连接:

  • 1 x以太网端口与Simulink Development Computer连接,并通过PINAPE和INCA进行XCP校准和监控(XCP从站)
  • 2 x以太网端口支持:
    • Ethercat Master.
    • 实时UDP
    • TCP / IP(R2017A +)
    • XCP大师绕过
  • 2 x RS-232用于异步串行通信
  • 1 x USB 3.0和2 x USB 2.0对于UVC兼容USB网络摄像头

支持I / O模块

SpeedGoat I / O模块提供简单,灵活的方式,添加了各种各样的I / O连接到您的实时目标机器。有广大选择兼容FPGA.I / O连接工业协议使用基线实时目标机器。例如,以下I / O模块Mini PCI Express(MPCIE)表单因子适用于所有基线实时目标机器:

此外,Baseline-M还支持I / O模块XMC,PMC和CMC表单因子比如最新的可编程FPGA I / O模块包括Xilinx Kintex-7。

I / O连接范围

保修和技术支持

SpeeGoat不仅为您的需求构建了解决方案,而且我们的支持团队在那里是为了确保您的系统启动和运行。你也可以查看我们的学习和支持文档,网络研讨会和教程的部分。如果您找不到所需的内容,请联系我们,我们很乐意在24小时内回复您。


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